2025年11月21日，在昆山市、昆山高新区的指导下，我校数学科学学院与中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司（以下简称“中科长光精拓”）合作，共建“半导体集成电路先进封测装备联合实验室”签约仪式举行。昆山市委常委、组织部部长孙勇，市委常委、高新区党工委书记张峰，市科技镇长团团长于潜驰，昆山高新区科技局局长陈岚，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司董事长孙斌、总经理董樑，我校校长张桥，党委常委、副校长张正彪，数学科学学院院长曹永罗，江苏省应用数学（苏州大学）中心副主任马欢飞等出席仪式。
董樑和马欢飞代表双方签署共建协议，孙勇、张峰、孙斌、张桥、张正彪共同见证。
孙斌介绍了中科长光精拓的成立背景、发展情况和技术成果。他期待，通过与苏州大学共建产学研创新联合体，加强双方在科技成果转化等方面的合作，共同破解高精高速先进封测装备在算法与材料方面的技术瓶颈和问题。
马欢飞阐述了建设目标与合作规划。他指出，创新联合体的建设将围绕半导体集成电路先进封测装备“卡脖子”技术开展联合研发，运用数学模型+AI算法驱动半导体封测装备的迭代升级，推动人工智能+数字装备制造的市场化。
张峰指出，昆山高新区聚焦新一代信息技术、高端装备制造新赛道，不断推动创新链与产业链深度融合。中科长光精拓作为区内重点打造的科技型企业，本次与苏州大学的产学研合作，旨在以产业技术研发为突破口，推动科技成果高效转化。未来，昆山高新区将全力做好政策扶持和服务保障工作，为深化校企合作提供有力支撑。
孙勇指出，昆山市政策环境优渥、产业基础扎实、创新氛围浓厚，正在加快打造有利于激发科技创新和科技成果转化的体制机制。昆山市前期已与苏州大学建立了良好的工作基础，希望本次合作能够以技术需求为导向，以真实项目为载体，推动产学研融合发展，共同产出一系列标志性的产业化成果，形成校企合作的新典范，为昆山市区域经济社会发展注入新动能。
张桥对昆山市、昆山高新区的关心和指导表示感谢。他指出，苏州大学始终将服务国家需求和区域产业发展摆在突出位置，高度重视与行业企业开展多层次、多维度的产学研协同创新。希望本次合作以产业需求为导向，用活用好高校科技人才优势和企业产业资源优势，打造开放共享、深度融合的校企合作“样板间”，共同为昆山区域经济社会高质量发展贡献智慧和力量。
仪式开始前，昆山市、昆山高新区、苏州大学三方参观了中科长光精拓研发制造中心，了解了中科长光精拓在封测装备领域的最新研发成果和产业化应用情况。